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行业动态
基于空间时间正则化的运动解析、无需参考的全息成像技术:开启动态成像新时代
2025-07-09
全息成像技术作为一种能够同时记录光学场振幅和相位的强大技术,已经在生物医学分析、计量学以及相干衍射成像等多个领域展现出巨大的应用潜力。然而,传统的全息成像技术依赖于参考波,这不仅增加了实验的复杂性,还对实验设备的稳定性提出了极高的要求。为了克服这些限制,无参考全息成像技术应运而生。但长期以来,无参考全息成像面临着成像精度与时间分辨率之间的固有折衷,这一难题一直困扰着研究人员。最近,一...
等离子体增材制造技术:拓展太空制造的新维度
2025-07-08
在地球大气层及重力场环境下,等离子体3D打印技术在精度控制与材料加工方面始终面临双重制约。然而,当应用场景转向太空这一兼具微重力与真空特性的特殊环境时,等离子体增材制造技术正展现出重塑太空制造范式的潜力。该技术不仅能够突破传统3D打印的材料应用限制,更可在极端环境下实现复杂结构的精准构建与修复,为深空探测及太空定居工程开辟全新技术路径。 一.等离子体打印的技术体系划分 等...
SiC晶舟的四种主流制造工艺解析
2025-07-07
在半导体制造领域,SiC晶舟作为承载晶圆进行高温制程的关键部件,其性能直接关乎芯片生产的稳定性与良率。当前主流的SiC晶舟制造工艺主要有四种,在成本、寿命及适用场景方面呈现显著差异,以下将逐一解析。
等离激元超表面:三维光学全息技术的突破性进展
2025-07-04
发表于《Nature Communications》的一项突破性研究,在纳米光子学领域引发高度关注——科研人员利用等离激元超表面成功实现了高分辨率、宽视场的三维光学全息。该成果不仅突破了传统全息技术的固有局限,更为其在光电子器件、数据存储及三维显示等领域的应用奠定了重要基础。
激光焊接常见问题及实用解决指南
2025-07-03
激光焊接凭借高效、精密的优势,在工业制造中应用广泛,但实际操作中难免遇到各类问题。本文整理了激光焊接常见故障及针对性解决方法,助力操作人员快速排查处理。
激光图案化技术驱动背接触电池革新:隆基绿能引领高效光伏技术可持续发展路径
2025-06-30
在全球能源结构加速向低碳转型的背景下,太阳能电池技术创新已成为推动光伏产业突破产能瓶颈与成本制约的关键驱动力。背接触硅太阳能电池(BC电池)因其正面无栅线的结构特性,在建筑光伏一体化、新能源载具等对美观性与功能性兼具的应用场景中展现出显著优势。然而,传统制备工艺的复杂性与稀有材料依赖问题,长期以来构成了该技术规模化应用的主要制约因素。近期,隆基绿能在激光图案化技术领域的突破性研究,为...
飞秒激光加工钛合金微孔的形貌调控与性能优化研究
2025-06-26
钛合金因具备高强度、优异耐腐蚀性及高温力学性能,在航空航天领域尤其是燃气轮机叶片冷却系统中具有不可或缺的重要地位。然而,传统机械加工方法在钛合金微孔加工中面临热影响区扩大、重铸层厚度增加等技术瓶颈,严重制约了复杂冷却结构的精密制造。飞秒激光加工技术以超短脉冲(10⁻¹⁵秒级)和高峰值功率特性,为解决钛合金精密加工难题提供了创新性技术路径。印度国家技术学院研究团队针对飞秒激光加工钛合金...
硅光子学新突破:紧凑型高能被动调Q激光器开启微纳光电子新时代
2025-06-25
在集成光学向空间与医疗等微型化应用领域拓展的进程中,芯片级高能光脉冲的产生已成为关键技术瓶颈。传统调Q技术虽为高能脉冲生成的核心手段,但其长期被局限于大型台式固态激光器与光纤激光器范畴,尤其在波长大于1.8μm的光谱区域,依赖大模面积与长腔结构实现能量存储。而集成光子学中,紧密模式限制带来的小模场横截面特性,却成为高能应用的主要障碍。
华中科技大学突破激光焊接技术瓶颈,三维点环光斑系统实现高效高质焊接
2025-06-25
在现代工业制造领域,激光焊接技术凭借其高精度、高速度的优势,成为航空航天、新能源汽车、高端电子等关键领域的核心工艺。然而,传统激光焊接在面对高功率、厚材料焊接时,气孔、飞溅等缺陷以及熔深不足等问题一直是行业亟待突破的瓶颈。近日,华中科技大学秦应雄教授团队在国际期刊《Optics & Laser Technology》发表的最新研究成果,为这一难题提供了创新性解决方案。
新型振荡激光焊接技术在铝合金焊接中的应用研究与性能优化
2025-06-24
传统激光焊接(LBW)技术虽具备深宽比大、热影响区窄等优势,但受限于光斑尺寸小、装配精度要求严苛,且熔池动态稳定性不足,难以有效解决气孔控制难题。而振荡激光焊接(OLBW)技术通过引入创新的“W”形振荡扫描轨迹,在熔池内部构建持续搅拌效应,为突破上述技术瓶颈提供了全新解决方案。实验研究表明,该技术可将焊缝气孔率控制在0.1%以下,接头抗拉强度提升至母材强度的85.8%,实现了焊接质量的显著优化。
公司新闻
碳化硅隐形切割技术:第三代半导体制造的关键突破
在第三代半导体材料的产业化进程中,碳化硅(SiC)凭借其卓越的物理化学性能,成为支撑新能源汽车、可再生能源等战略新兴产业的核心材料。然而,作为莫氏硬度达9.5级的超硬材料,碳化硅晶圆的精密加工面临严峻挑战——传统机械切割工艺易导致边缘崩裂、内部微裂纹等缺陷,在制备100μm以下超薄晶圆时,成品率难以突破70%。在此背景下,隐形切割技术(StealthDicing)应运而生,成为破解碳化硅加工难题的
硅晶圆边缘形状:半导体制造中的“细节决定成败”
在半导体制造的精密世界里,每一个细微之处都可能影响最终器件的性能与良率。硅晶圆作为半导体产业的核心基材,其边缘形状的设计与优化便是一个常被忽视却至关重要的环节。本文将从行业标准、分类体系、技术优势及应用场景等维度,解析这一看似微小却蕴含技术智慧的关键技术,并结合中测光科晶圆划片机MS-SDM-1的创新方案,展现边缘加工的前沿解决方案。
皮秒激光五轴微加工系统的核心优势:精密制造的技术革新
在智能制造与精密加工领域,复杂曲面高功率皮秒激光五轴微加工系统正以其颠覆性的技术突破,重新定义超硬材料加工的标准。该系统通过五轴联动控制、超短脉冲激光技术与智能化功能的深度融合,为航空航天、精密模具、电子制造等高端领域提供了革命性的解决方案。以下从四大核心优势解析其技术价值。 一、高精度加工能力:突破几何复杂度与材料极限 1.五轴联动技术:重构三维加工自由度 传统加...
ART-25反射率透过率测量仪:光学测量领域的卓越之选
ART-25反射率透过率测量仪能够对多种光学元件进行精准测量,包括常见的透镜、玻璃平板、滤光片、反射镜和棱镜等。无论是用于成像的透镜,还是用于光谱分析的滤光片,或是用于光学系统中改变光路的棱镜,该测量仪都能准确地测量其反射率和透过率,为光学元件的性能评估和质量控制提供了可靠的数据支持。
中测光科光学定心车床升级后四大核心竞争力
在光学制造领域,精度和效率是企业竞争力的关键。中测光科的光学定心车床升级改造技术,不仅为传统车床带来了质的飞跃,更在加工精度、适应性、高精度定心加工和成本控制方面展现出卓越的优势。这些优势不仅提升了设备的性能,更为企业带来了实实在在的经济效益和市场竞争力
【喜讯】中测光科(福建)技术有限公司荣获发明专利证书
近日,中测光科(福建)技术有限公司凭借其在光学测量领域的创新研发,成功获得了由国家知识产权局颁发的发明专利证书(证书号:第7695442号)。这一殊荣不仅是对公司技术研发实力的肯定,更是中测光科在光学科技领域持续创新、不断前行的重要里程碑。
旧车床升级定心车车床,中测光科让精密制造更上一层楼
在光学制造的精密世界里,每一丝误差都可能导致产品质量的天壤之别。而核心设备的精度,更是决定企业成败的关键因素。中测光科深刻理解您的需求,为您带来原有高精度车床升级定心车服务,让您的设备实现脱胎换骨的转变,解锁前所未有的精密制造能力!
中测光科三维激光加工设备MSLP:以多维创新赋能精密激光加工
在精密制造领域,激光微加工技术正成为推动产业升级的核心驱动力。作为一家专注于激光加工设备研发的高新技术企业,中测光科(福建)技术有限公司凭借其自主研发的三维激光加工设备MSLP,以高性价比与多维技术突破,迅速在高端制造领域占据一席之地。该设备通过灵活适配不同激光器类型、覆盖多材料加工场景,为电子、医疗、航空航天等行业提供了高效、高精度的解决方案。
MS-SDM-1型晶圆划片机:半导体行业高效精准切割的利器
在半导体制造领域,IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程,划片机作为其中关键的一环,发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看,在芯片制造的后端工序中,划片机承担着将晶圆切割成单个芯片的重任。晶圆经过光刻、蚀刻、掺杂等一系列前端复杂工序后,在其表面形成了众多微小且功能完整的芯片单元。划片机通过精确控制的切割刀具,沿着芯片之间预先设计好的切割道进行切割,将晶圆分割成一个个独立的IC芯片,为后续的封装测试
皮秒激光五轴微加工系统:高精度材料加工的革命性技术
在现代制造业中,随着对加工精度和材料性能要求的不断提高,传统的加工技术逐渐难以满足复杂形状和高性能材料的加工需求。皮秒激光五轴微加工系统作为一种先进的激光加工技术,凭借其高精度、低热影响和广泛的材料适用性,正在成为工业制造领域的重要工具。中测光科(福建)技术有限公司推出的皮秒激光五轴微加工系统MS-PL,正是这一领域的杰出代表。
半导体行业晶圆切割如何高效精准?SDM-1型划片机来揭秘!
MS-SDM-1型晶圆划片机是一款可广泛适用的晶圆切割设备,使用SD隐形切割技术和多重保障系统并能保持高效生产。它可精准切割各种半导体材料和基片,让晶圆边缘光滑平整,为后续芯片制造工序铺好坚实道路。
晶圆划片机的应用领域有哪些
晶圆划片机作为一种激光加工设备,以其出色的切割能力和对材料的精细处理,成为现代电子器件制造不可或缺的工具。本文将探讨晶圆划片机的主要应用领域,以及它如何推动相关技术的发展。 半导体晶圆切割 晶圆划片机最初的应用之一是在半导体晶圆的切割过程中。通过将整片硅晶圆精确切割成单个芯片,这一步骤对于确保半导体器件的性能和可靠性至关重要。 太阳能电池片生产 在太阳能电池...
常见问题
激光焊接常见问题及实用解决指南
2025-07-03
激光焊接凭借高效、精密的优势,在工业制造中应用广泛,但实际操作中难免遇到各类问题。本文整理了激光焊接常见故障及针对性解决方法,助力操作人员快速排查处理。
精密机床制造中手工刮研是否仍具不可替代性?
2025-06-04
在自动化技术深度渗透制造业的当下,精密机床领域始终存在一个关乎传统工艺存续的重要议题:当数控超精密磨削技术已实现微米级精度控制,具有百年历史的手工刮研工艺,是否依然在精密制造链条中占据不可替代的位置?这场围绕"人工精密加工与自动化技术"的讨论,本质上是对现代制造业极致精度追求路径的深入思辨。 一、手工刮研:精密制造的精密加工工艺 作为机械加工流程中的关键精修工序,手工刮研...
传统精密加工对比飞秒激光工艺,飞秒激光如何改写微加工格局?
2025-04-17
当传统加工工艺在10μm精度门槛前遭遇瓶颈,飞秒激光技术的崛起,正掀起一场颠覆性的变革。本文通过解析五大主流微加工工艺的特性,深度剖析飞秒激光加工如何凭借独特优势突破极限,重塑精密加工的未来图景。
一文看懂脉冲激光器中的纳秒、皮秒与飞秒激光的区别
2025-03-04
从工业制造到医疗美容,从科学研究到日常生活,激光技术的身影无处不在,它以独特的魅力和强大的功能,为人类社会的进步做出了巨大贡献。那么,激光究竟是如何产生的?纳秒、皮秒与飞秒的区别?它又有哪些不同的类型和应用呢? 激光产生的原理 激光的产生并非一蹴而就,其背后蕴含着深厚的科学理论基础。1905年,爱因斯坦提出了光子概念,为光的量子理论奠定了基石。1916年,他进一步提出的受...
【光设教程】两种物镜类型——摄远与反摄远物镜有什么区别
2025-02-19
在光学设计和应用中,物镜是成像系统的核心组件,其设计和性能直接影响成像质量。物镜的类型多种多样,摄远(Telephoto)物镜和反摄远(Retrofocus)物镜是两种非常重要的物镜类型,它们在光学设计、成像性能和应用领域中各有优势。本文将详细介绍这两种物镜的定义、特点、设计原理、优缺点,并进行对比分析,帮助读者更好地理解和选择合适的物镜类型。
什么是复合激光晶体,为什么说复合激光晶体是光学材料的创新融合
2024-12-04
在激光技术领域,复合激光晶体(Composite Laser Crystals)作为一种新型的光学材料,因其独特的结构和性能而备受关注。这些晶体通过将不同材料或不同化学成分的部分结合在一起,为激光设计和应用带来了新的可能性。本文将探讨复合激光晶体的定义、制造方法、应用实例以及它们在激光技术中的重要意义。
飞秒激光和皮秒激光有什么区别?一场时间尺度下的光科技较量
2024-11-05
在现代激光技术领域,飞秒激光和皮秒激光以其独特的时间尺度和广泛的应用领域,成为了科技发展的焦点。本文将深入探讨这两种激光技术的定义、工作原理、应用领域,并进行比较分析,以揭示它们在光科技领域中的独特地位和作用。
光学系统主面位置如何确定?两种光学系统主面位置的确定方法
2024-08-29
在光学领域中,确定光学系统主面位置至关重要。这里为大家介绍两种有效的方法。
什么是激光光束表征?如何对对激光光束进行精确的表征?
2024-08-23
激光技术已广泛应用于各个领域,从医疗手术到工业制造,从通信传输到科学研究。而要充分理解和利用激光,就需要对激光光束进行精确的表征。
晶圆划片机 MS - SDM - 1 的工作原理与应用解析
2024-08-15
在半导体制造领域,晶圆划片机MS-SDM-1是一款至关重要的设备,它在芯片分离过程中发挥着关键作用。 MS-SDM-1划片机采用了集成光学与激光技术的独特设计,这一设计不仅提高了设备的划片效率,还保证了划片质量。其工作原理是利用激光束对晶圆进行切割,通过精确控制激光的能量和聚焦点,实现对晶圆的高精度划片。 在应用方面,该设备适用于2至6寸规格的各类半导体材料及基片的激光划...
精准与高效的完美融合——中测光科卧式光学定心车床
2024-08-01
在当今追求高精度与高效率的制造领域,中测光科(福建)技术有限公司自主研发的卧式光学定心车床MS-ACL无疑是行业的璀璨之星,闪耀着创新与卓越的光芒。 这款车床具有令人瞩目的高性价比,让您无需在成本与品质之间艰难抉择。它的高灵活性,能够轻松应对各种复杂的加工需求。无论是加工大多数透镜,还是处理各类透镜组件,它都能游刃有余。 精度,是它的核心优势。定心精度最高可达3μm,通...
什么是二极管激光器?二极管激光器的原理、应用与技术发展
2024-07-19
二极管激光器是一种基于激光二极管的半导体激光装置,广泛应用于通信、医疗、工业加工和军事等多个领域。尽管“二极管激光器”和“激光二极管”这两个术语在日常使用中常被互换,但它们在技术上有所区别。本文旨在详细介绍二极管激光器的工作原理、结构组成、应用领域以及技术发展趋势。 一、工作原理 二极管激光器的基本工作原理是基于半导体材料的电子能级跃迁。当激光二极管通过正向偏置时,电子和...
什么是激光微加工技术?激光微加工技术及其应用
2024-07-17
激光微加工,也称为激光束微加工,是一种专门用于处理非常精细结构的激光加工技术,其加工精度通常在几微米到几百微米之间。尽管加工的零件本身不一定非常小,但至少在其上制造的结构(如孔、凹槽或图案)需要达到微米级的精度。这种高精度的要求使得激光微加工成为精密加工领域的一个重要分支,尽管精密加工并不总是等同于微加工。激光微加工的典型方法包括钻孔、切割、铣削、标记和构造等。在这些方法中,微钻孔是最为常见...
解析激光增材制造中的关键工艺
2024-07-08
激光增材制造是一种先进的制造技术,它利用激光束将材料逐层添加,从而构建出三维物体。这种工艺具有许多独特的优势,如高效、灵活、可持续等,因此在各个领域得到了广泛的应用。在激光增材制造中,有几种固体形成过程尤为重要。当原材料为粉末时,可以通过选择性激光熔化或选择性激光烧结来形成固体材料。选择性激光熔化是指将粉末完全熔化,使颗粒形成完全固体的材料;而选择性激光烧结则是通过加热粉末颗粒,使其表面熔化...
什么是激光打标技术?激光打标技术的原理、应用与优势
2024-07-02
激光打标技术是一种利用激光束对物体表面进行标记的先进方法。自其诞生以来,激光打标已经在多个行业中得到了广泛的应用,成为现代工业生产中不可或缺的一部分。本文将详细介绍激光打标的原理、应用及其相较于传统打标技术的优势。 一、激光打标的原理 激光打标的基本原理是通过激光束与物体表面的相互作用,改变表面的光学外观或烧蚀部分材料,从而形成永久性的标记。激光束的高能量密度使得它...
中测光科设备安装调试的调试响应时间和调试时长?
2024-05-12
在现代工业生产中,设备的安装与调试是确保生产流程顺利进行的关键环节。中测光科作为专业的设备供应商,深知这一环节的重要性,并对此做出了明确的承诺,以确保客户能够快速且有效地投入生产。一旦仪器送达用户所在地,公司将在接到用户通知后的1周内启动安装调试工作。这一承诺体现了公司对客户需求的快速响应能力,确保了设备能够及时投入使用,减少了客户的等待时间。中测光科对每台仪器的安装调试-验收期设定了明确的...
中测光科的维修响应时间与服务承诺
2024-05-01
在现代工业生产中,设备的稳定运行是企业高效生产的关键。中测光科作为专业的设备供应商,不仅提供高质量的设备,更在售后服务上做出了明确的服务承诺,以确保客户的生产不受影响。本文将详细介绍中测光科在设备保质期内的维修响应时间及其服务流程。中测光科对于设备保质期内的故障响应迅速。一旦设备出现故障,客户只需在4小时内联系中测光科,公司将立即通过电话进行响应,并提供远程指导帮助解决问题。这种快速的电话响...
中测光科装调测试培训验收方案包含哪些内容?
2024-04-04
中测光科提供免费安装、调试、检验、培训及技术服务。在设备到达买方指定现场后,我方在接到买方通知后在5个工作日内,派出符合资质的工程师负责设备安装调试,验收达到买方正常使用要求。我方派技术专家等人员及自带专用工具等到买方现场安装、调试及试运行,并提供用户管理人员的现场操作、使用、基本维护及所需的其它方面的免费技术培训。具体步骤如下:一、初步测试根据装箱单检查设备的完整性检查备件和手册的完整性 ...
中测光科技术培训包含哪些内容?
2024-04-03
中测光科对技术培训包含内容内容:1、培训人员资质:十余名专业工程师为核心的、技术全面的高素质精英团队,来为客户提供更专业、更快速、更稳定的服务。2、在用户所在地对用户进行 3 人及以上、为期 7天的免费培训。3、培训内容包括仪器的技术原理、操作、数据处理、基本维护、注意事项等。4、质保期内免费提供2 次的上门服务,包括培训、拆装及调试服务等内容。
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